项目占地约110亩(约----)建造生产、研发车间与办公为一体的标准厂房,总体建筑面积约12.63万㎡,地上11.89万㎡,地下0.74万㎡,计容建筑面积13.57万㎡.(产业园分三个功能区,其中生产、研发车间计容建筑面积11.30万㎡,动力支持区计容建筑面积0.24万㎡,功能配套区计容建筑面积2.03万----,地下室建筑面积约0.74万----,容积率1.8满足规划条件不低于1.5的要求)项目建成后用于生产集成电路高端材料生产
工程备注: 截止目前(2025年9月25日),该项目处于主体施工阶段