高新区智能终端部件研发及制造项目(苏州科技城发展集团有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-05-07(发布:2025-07-29)
项目阶段: 2026-05-07处于消防分包确定

建设周期: 2025年3季度 - 2026年3季度

项目类型:办公楼、工业
面积:
投资金额: 200000万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
本项目总建筑面积----,占地面积----。主要建设内容按主次顺序为:建设厂房,同时配套建设相关用房,项目建成后将用于智能终端部件的研发及制造。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年05月06日),该项目已完成主体结构封顶,目前处于消防工程扫尾阶段

项目动态 7

2026-05-07
更新项目概
2026-02-06
新增人员:
2026-01-22
新增人员:

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 项目部
备注:管现场
部门: 前期部
备注:负责前期

设计院联系人

8 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师
部门: 第一工业工程院
职位: 结构设计师
部门: 设计部
职位: 给排水设计师
部门: 第一工业工程院
职位: 电气设计师
部门: 第一工业工程院
职位: 暖通设计师

幕墙设计

部门: 设计部
职位: 幕墙设计师
部门: 设计部
职位: 幕墙设计师

承建方联系人

2 位联系人

主体承建商

部门: 项目部
职位: 现场负责人
部门: 招标采购部
备注:商品混凝土招标

分包方联系人

6 位联系人

钢结构分包商

部门: 项目部
职位: 现场负责人
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