高新区智能终端部件研发及制造项目(EPC)(苏州科技城发展集团有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-02-06（发布：2025-07-29）
项目阶段： 2026-02-06处于其他分包
建设周期： 2025年3季度 - 2026年3季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 200000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目总建筑面积约----,占地面积----,建设厂房及配套用房,用于智能终端部件研发及制造
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年02月06日),该项目主体封顶,装修分包工程已完工
项目动态 6
2026-02-06
新增人员:
2026-01-22
新增人员:
2025-12-17
更新项目概
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
7 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
部门： 第一工业工程院
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 第一工业工程院
职位： 电气设计师
部门： 第一工业工程院
职位： 暖通设计师
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
5 位联系人