半导体功率器件研发生产及销售项目(甘肃省庆阳市)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-07-31（发布：2025-07-31）

项目阶段： 2025-07-31处于立项审批

建设周期： 2025年3季度 - 2026年3季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 65000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

甘肃半导体功率器件研发生产及销售项目:建设半导体功率器件生产:一期总投资6.5亿元,落地西峰工业园区,占地20亩,开展芯片及各类二、三极管生产,年产芯片220万片,各类二三极管90亿支.项目建成后,预计年用电负荷500千瓦,年用电量240万千瓦时,年产值1.8亿元,解决就业约100人.根据一期项目落地产能及订单情况可追加投资二期、三期,后续投资规模达15亿元以上,年产值10亿元以上;工艺流程:混料氨气烘烤粉碎水洗除磁烘干粉体整形流延切片烧结切制检测包装

项目工期及阶段

工程备注： 1、手续办理情况:该项目已完成立项手续.2、设计完成情况:该项目设计尚未开始,设计单位尚未确定.3、土建施工情况:该项目施工尚未开始,施工单位尚未确定,可能自己装修.4、设备采购情况:该项目设备情况尚未了解.