扬州利普思车规级第三代功率半导体模块项目(一期)(江苏利普思科技有限公司)

大型

该项目占地面积32亩（折合约----），总建筑面积----，主要建设内容包括厂房、办公设施及仓库。项目建成后将作为半导体模块生产制造基地。