新建先进封装测试生产项目(耶普(苏州)塑技有限公司)

大型

项目计划新建先进封装测试生产基地，该基地原为复合材料生产厂房用地。项目计划总投资70000万元，建设内容包括：首要拆除原有旧厂房，在此基础上新建1栋现代化厂区，其建筑面积达----；重点突破半导体集成电路芯片背面金属化、封测等关键技术。