年产20000吨AI高速高频覆铜板及芯片封装基板用电子树脂材料项目(信之高新材料(浙江)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-07-29（发布：2025-07-29）
项目阶段： 2025-07-29处于项目立项已完成
建设周期： 2026年2季度 - 2026年4季度
项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 31000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
新增建筑面积()34526.5.项目拟在临港工业园区新增用地面积50亩,争取采用主辅分离的建设方式,建设可用于ai高速高频覆铜板及芯片封装基板的电子树脂材料生产厂房及配套办公楼和储藏仓库.项目建成达产后将实现年产20000吨电子行业专用电子树脂材料
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2025-7-21,该项目施工单位和设计单位都未定
项目动态 1
2025-07-29
新增:业主
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