广州光电存算芯片融合创新中心黄埔基地(广东省广州市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-08-05（发布：2025-07-30）
项目阶段： 2025-08-05处于项目立项已完成
建设周期： 2025年12月 - 2028年5月
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 200000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目建设内容包括:建设中试平台洁净室,厂房、平台附属设施,工艺研发和测试设备100台,芯片研发中试能力每月1000片,研发光电子和微电子芯片的晶圆级制造工艺和封装测试技术
项目工期及阶段
工程备注： 截止2025年7月22日该项目甲方透露目前在环评能评审批和方案阶段施工图设计及施工未定计划2025年10月初左右开工至2026年5月左右完工
项目动态 1
2025-08-05
新增:政府
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