新建年产高端封装芯片416.1万颗项目(宜欣科技(嘉善)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-10-24（发布：2025-07-29）
项目阶段： 2025-10-24处于项目立项已完成
建设周期： 2026年2季度 - 2027年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 10000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
项目购置晶圆研磨机、在线贴膜机、塑封机、电镀系统等设备,租赁位于浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道晋吉路88号5号厂房1层东侧约----厂房进行快速封装产线项目建设,项目建成后将形成年产高端封装芯片416.1万颗的生产规模,达产后可新增产值15000万元,新增税收580万元
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2025-7-23该项目计划明年2季度开始安装设备.
项目动态 2
2025-10-24
更新项目概
2025-07-29
新增:业主
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