芯片封装用电子级特种环氧树脂及单体项目(山东圣泉新材料股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-08-28（发布：2025-07-29）
项目阶段： 2025-08-28处于项目立项已完成
建设周期： 2026年1季度 - 2029年1季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 25000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目为:项目占地面积----,利用厂房建筑面积----进行设备安装.项目建成后,可新增年产11000吨芯片封装用电子级特种环氧树脂及单体产能.
此项目资金为:2.5亿元
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年08月28日)施工单位未定
项目动态 2
2025-08-28
新增:业主
2025-08-28
更新项目概
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承建方联系人
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分包方联系人
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