车载芯片研发和封装测试(江苏矽景电子有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-12-31（发布：2025-08-01）

项目阶段： 2025-12-31处于主体施工开工

建设周期： 2025年4季度 - 2026年4季度

项目类型：工业、工业、办公楼、教育及研究设施

面积：

投资金额： 50000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

江苏矽景电子有限公司拟投资5亿元在泰州市泰兴经济技术开发区通江路南侧、瑞祥路西侧、鸿庆路东侧、南杨路北侧,建设"车载芯片研发和封装测试"项目.项目拟新增用地约28亩,主要建设工业厂房及附属设施,总建筑面积约为----,用于车载芯片研发和封装测试,项目建成后,预计年产4000万块(颗)车载芯片,同时提供车载芯片设计和封装测试服务

项目工期及阶段

工程备注：截止目前(2025年12月31日),该项目施工方已陆续进场.