高端印制电路板及配套物联网模块贴片制造项目(广东新华盛电子电路有限公司)

大型

项目总投资30000万元，占地面积9234----米，建筑面积13000----米， 租赁现有厂房，建设智能自动化工厂，购置开料机、钻机、丝印机、曝光机、沉铜线等生产设备，以覆铜板、油墨、锡膏等原辅材料用于生产高端印制电路板和配套物联网模块贴片，项目建成后预计年产高端印制电路板20万----米及配套物联网模块贴片100万套。