电子元器件组装项目(二期)(武汉振顺兴科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-11-03（发布：2025-08-04）
项目阶段： 2025-11-03处于项目立项已完成
建设周期： 2025年3季度 - 2027年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 22000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
新建3号楼,规划15层建筑面积45000平米,1层层高7.8米,25层层高6米,楼面荷载2吨.设计屋顶停车场200多个,设置室内环形车道,可供4.7米以下车辆行驶到每层楼每个单元.配置8部品牌电梯,分别是2吨和3吨;购置并安装约20条表面贴装(smt)生产线,年产值约2亿元
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年08月04日)该项目施工单位尚未确定.
项目动态 2
2025-11-03
更新项目概
2025-08-04
新增:业主
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