芯齐先进半导体器件研发及产业化项目(芯齐半导体制造(山东)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-08-05（发布：2025-08-05）
项目阶段： 2025-08-05处于项目立项已完成
建设周期： 2025年4季度 - 2027年4季度
项目类型：工业、工业
面积：
投资金额： 93000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
为满足半导体器件应用市场需求,依托现有技术基础及研发能力,通过购置气相沉积炉、镀膜机、测试系统等生产、检验检测设备210台(套)建设半导体生产线.项目建成后,主要从事mosfet、igbt、frfbd等6英寸硅基功率芯片的生产,年产量42万片.含厂房二.总投资额:9.3000亿
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年08月05日)该项目设计施工暂未定,开工时间待定,预估
项目动态 1
2025-08-05
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