芯齐先进半导体器件研发及产业化项目(芯齐半导体制造(山东)有限公司)

大型

为满足半导体器件应用市场的需求，本项目依托现有技术基础与研发能力，计划购置气相沉积炉、镀膜机、测试系统等生产及检验检测设备共计210台（套），以建设一条半导体生产线。该生产线建设内容主要包括核心生产设备的配置与集成。项目建成后，将专注于MOSFET、IGBT、FRFBD等6英寸硅基功率芯片的生产，设计年产量为42万片，项目包含厂房建设。