渝莱昇半导体精密零部件厂房改造及智能化线体建设项目(重庆渝莱昇精密科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-30（发布：2025-08-07）
项目阶段： 2026-04-30处于主体施工开工
建设周期： 2025年2季度 - 2026年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 17000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
本项目为半导体精密零部件项目及相关配套设施建设工程，选址于巴南区界石镇石桂大道7号附2号。项目总建筑面积----，采用租用厂房改造模式，同步新建----框架结构辅助用房。
核心建设内容按优先级排序如下：
项目工期及阶段
工程备注： 备注：截止目前(2026年04月30日)，周宇笛反馈主体结构已施工完成，设备正有序安装，但设备安装完成时间尚未确定
项目动态 4
2026-04-30
更新项目概
2025-11-12
新增人员:
2025-08-28
新增:主体
甲方单位联系人
4 位联系人
业主
部门： 项目部
职位： 项目负责人
备注：参与项目管理
职位： 设备部负责人（甲方）
备注：负责设备
部门： 环保部/安环部
职位： 安环工程师
备注：负责安环
职位： 法人代表/项目经理
设计院联系人
5 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 工艺设计师
备注：参与设计
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
备注：参与设计
部门： 设计部
职位： 电气设计师
备注：参与设计
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
备注：参与设计
部门： 设计部
职位： 结构设计师
备注：参与设计
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息