重庆渝莱昇精密科技半导体精密零部件项目(重庆渝莱昇精密科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-11-12（发布：2025-08-07）
项目阶段： 2025-11-12处于主体施工开工
建设周期： 2025年2季度 - 2025年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 17000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
1本项目总建筑面积----,投资内容为半导体精密零部件项目及相关配套设施.设备包括机加和焊接设备约60台,表处和装配线体共7条(1条氧化线线体,1条化镍线体,2条千级清洗线体,3条百级清洗线体)地点:巴南区界石镇石桂大道7号附2号11项目投资额:1.7亿元.此项目是租用厂房进场改造,新建了----的框架结构的辅助用房
项目工期及阶段
工程备注： 备注:截止目前2025-11-4该项目整体工程完成90%
项目动态 3
2025-11-12
新增人员:
2025-08-28
新增:主体
2025-08-07
新增:业主
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
3 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 工艺设计师
备注：参与设计
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
备注：参与设计
部门： 设计部
职位： 电气设计师
备注：参与设计
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息