LED外延芯片生产与制造项目(济南比亚迪半导体有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-08-05（发布：2025-08-05）

项目阶段： 2025-08-05处于立项审批

建设周期： 2025年3季度 - 2026年1季度

项目类型：工业、工业

面积：

投资金额： 14000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

此项目在原有厂区内,计划对现有厂房及技术进行改造,引入设备进行生产,建设包括在蓝宝石衬底沉积氮化镓制成led外延片的生产线,以及外延片经清洗、光刻、透明电极制备、去胶、台阶刻蚀、蒸镀、研磨、裂片、测试、分选等工序制成led芯片的生产线,产品是以氮化镓为代表的第三代半导体,为4英寸led外延片和芯片,年产能约12万片.此项目总投资1.4亿元

项目工期及阶段

工程备注：截止目前2025年7月22日，该项目处于立项阶段