江苏苏州市龙凌路北侧，云津南路东侧一类工业用地项目(案名：半导体材料及精密涂层件产业化基地暨研发中心项目)(苏州高芯众科半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-07-23（发布：2025-08-04）
项目阶段： 2026-07-23处于主体施工单位中标
建设周期： 2026年8月 - 2027年10月
项目类型：工业
面积：
投资金额： 35000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目占地面积16722----米，包括：
*厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截止（2026年7月23日）该项目设计完成，施工单位确定，未开工，预计2026年8月中旬开工，2027年10月竣工
项目动态 5
2026-07-23
新增人员:
2026-07-23
阶段更新:
2026-01-20
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息