广东佛山市集成电路芯片半导体制造基地项目(佛山市星通半导体有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-01-15（发布：2025-08-05）
项目阶段： 2026-01-15处于立项审批
建设周期： 2026年2季度 - 2028年4季度
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 450000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目占地面积60616----米，包括：
*厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年01月13日)该项目处于立项阶段。
项目动态 2
2026-01-15
新增人员:
2025-08-05
新增:业主
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息