集成电路芯片半导体制造基地项目(佛山市星通半导体有限公司)

大型

此项目占地90亩(约----)建设内容:新建数栋厂房,计划建设集成电路芯片半导体制造基地,包括集成电路芯片、半导体产品及电子元器件的生产基地、测试封装基地、研发中心等;