无锡深南电路算力用高端高密度印制电路板扩产项目(无锡深南电路有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-10-28(发布:2025-08-08)
项目阶段: 2025-10-28处于主体施工开工

建设周期: 2025年4季度 - 2026年2季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 100000万
建设性质: 改扩建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目利用现有土地,新建生产厂房1栋,建筑面积----,改建厂房3栋,引进激光钻机、激光直接成像机、3d轮廓仪等进口设备48台(套)项目建成后,新增高密度印制电路板产能15万平米/年
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2025年10月28日),该项目处于主体施工阶段

项目动态 4

2025-10-28
阶段更新:
2025-10-28
新增人员:
2025-10-28
更新项目概

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

职位: 职员
备注:参与项目工程
职位: 职员
备注:参与项目工程

设计院联系人

7 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 结构设计师
部门: 设计部
职位: 结构设计师
部门: 设计部
职位: 暖通设计师
部门: 设计部
职位: 暖通设计师
部门: 设计部
职位: 给排水设计师
部门: 高新所
职位: 电气设计师
部门: 设计部
职位: 电气设计师

承建方联系人

1 位联系人

主体承建商

部门: 项目部
备注:参与现场工程管理

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
首页返回顶部会员权益