无锡深南电路算力用高端高密度印制电路板扩产项目(无锡深南电路有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-04-30(发布:2025-08-08)
项目阶段: 2026-04-30处于主体施工开工

建设周期: 2025年4季度 - 2027年4季度

项目类型:工业、办公楼
面积:
投资金额: 100000万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目建设内容如下: 1. 主要建设内容:新建1栋4层高精装修厂房及办公区,总占地面积7040----米,总建筑面积25515----米。 2. 次要建设内容:改建3栋厂房,并安装电梯。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年01月16日),该项目现场桩基工程已完工,当前正进行基础施工,装修情况暂未披露

项目动态 8

2026-04-30
新增人员:
2025-10-28
阶段更新:
2025-10-28
新增人员:

甲方单位联系人

5 位联系人

业主

备注:负责招标 周进群先生(总经理)8651089980000
备注:负责施工管理
备注:参与立项备案手续
备注:参与项目工程
部门: 项目部
职位: 现场负责人

设计院联系人

8 位联系人

施工图设计

职位: 建筑师
备注:专业负责人
职位: 结构工程师
备注:专业负责人
部门: 设计部
职位: 结构设计师
部门: 设计部
职位: 暖通设计师
部门: 设计部
职位: 暖通设计师
部门: 设计部
职位: 给排水设计师
部门: 高新所
职位: 电气设计师
部门: 设计部
职位: 电气设计师

承建方联系人

4 位联系人

主体承建商

备注:负责现场施工管理;负责新建厂房(W12号)的施工管理
部门: 工程部
职位: 机电工程师
部门: 项目部
备注:参与现场工程管理

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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