半导体设备西南总部项目(河南东微电子材料有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-12-03（发布：2025-08-07）
项目阶段： 2025-12-03处于项目立项已完成
建设周期： 2026年1季度 - 2028年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 150000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
东微电子半导体设备西南总部项目由河南东微电子材料有限公司分两期建设:一期建设西部半导体设备生产基地与先进存储芯片研究院;二期扩产并建设射频芯片生产线
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年12月03日)该项目设计施工未定,工期为预估.
项目动态 2
2025-12-03
新增人员:
2025-08-07
新增:业主
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息