银科科技芯片及半导体功率器件年产90亿只生产线与配套设施建设项目(甘肃银科科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-04-07(发布:2025-08-06)
项目阶段: 2026-04-07处于施工图设计完成

建设周期: --

项目类型:工业、教育及研究设施、交通枢纽及仓储
面积:
投资金额: 78000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
项目占地面积----,规划建设10条芯片及半导体功率器件生产线。主要建设内容包括生产车间、电镀车间等核心生产设施,研发楼、辅助楼等功能配套建筑,以及甲类库和相关配套设施。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2026年04月07日),该项目设计工作已全部完成,施工时间尚未确定

项目动态 3

2026-04-07
阶段更新:
2026-04-07
新增人员:
2025-08-06
新增:业主

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:项目负责人

设计院联系人

4 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 结构设计师
部门: 设计部
职位: 建筑设计师
部门: 设计部
职位: 暖通设计师
部门: 设计部
职位: 给排水设计师

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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