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银科科技芯片及半导体功率器件年产90亿只生产线与配套设施建设项目(甘肃银科科技有限公司)
银科科技芯片及半导体功率器件年产90亿只生产线与配套设施建设项目(甘肃银科科技有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-04-07(发布:2025-08-06)
项目阶段:
2026-04-07处于
施工图设计完成
建设周期:
--
项目类型:
工业、教育及研究设施、交通枢纽及仓储
面积:
投资金额:
78000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
项目占地面积----,规划建设10条芯片及半导体功率器件生产线。主要建设内容包括生产车间、电镀车间等核心生产设施,研发楼、辅助楼等功能配套建筑,以及甲类库和相关配套设施。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前(2026年04月07日),该项目设计工作已全部完成,施工时间尚未确定
项目动态
3
2026-04-07
阶段更新:
2026-04-07
新增人员:
2025-08-06
新增:业主
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
甘肃银科科技有限公司
部门:
公司/单位高层领导
职位:
法人代表
备注:
项目负责人
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
4
位联系人
施工图设计
单位:
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
部门:
设计部
职位:
结构设计师
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
部门:
设计部
职位:
暖通设计师
部门:
设计部
职位:
给排水设计师
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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