项目主要建设10条smd半导体器件封测生产线,占地面积50亩,新征土地面积----:其中一号车间面积----,二号车间----,办公楼、科研楼----,仓储物流区建筑面积----,以及配套的公辅设施,建设规模:年产90亿只芯片及半导体功率器件;工艺流程:软件开发软件验证产品组装软件写入检查成品检验入库包装发货
工程备注: 1、手续办理情况:该项目刚刚立项.2、设计完成情况:该项目设计尚未开始,设计单位尚未确定.3、土建施工情况:该项目施工尚未开始,施工单位尚未确定.4、设备采购情况:该项目设备情况尚未了解.