半导体封装设备生产项目(陕西科瑞智造半导体有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-08-01(发布:2025-08-01)
项目阶段: 2025-08-01处于立项审批

建设周期: --

项目类型:工业
面积:
投资金额: 3000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
该项目租用北坪现代工业园标准厂房1600平米一期建设半导体封装(LED,IC)设备研发生产销售,总投资3000万元,二期建设半导体封装测试(SMT)设备生产。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2025年8月1日,该项目处于立项阶段

项目动态 0

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