北通微波射频功率器件封装项目(青岛盈歌科微通信有限公司)

大型

项目总用地面27978----米，规划总建筑面积43000----米，新建微波射频功率器件封装项目车间及配套设施，其中包括生产洁净车间、研发洁净车间、表面处理车间、办公楼等公共配套设施，预计新建封装车间4条，年产封装微波射频功率器件约30万只。