年产200亿颗LED灯珠项目(江西辉途半导体有限公司)

大型

项目总占地面积为22.7亩，总建筑面积为15150----米。项目所有厂房为租赁厂房。主要设备为贴片机、固晶机、焊线机、点胶机、分编带机，生产工艺流程：购买原材料芯片→固晶→长烤→焊线→点粉→长烤→分光→编带→LED灯珠。该项目建成后年耗电36万度，年综合能耗折合44.24吨标准煤。