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高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目(常州银河世纪微电子股份有限公司)
高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目(常州银河世纪微电子股份有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-01-13(发布:2025-08-12)
项目阶段:
2026-01-13处于
主体施工开工
建设周期:
2025年4季度 - 2027年2季度
项目类型:
工业、商业及零售、教育及研究设施
面积:
投资金额:
31000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
此项目将投资3.1亿元实施"高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目"项目一期用地114亩,一期新建厂房、研发车间、食堂等建筑物,新增总建筑面积11.5万㎡.建成后用于集成电路分立器件的生产加工
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前(2026年01月13日),该项目施工方已进场
项目动态
6
2026-01-13
阶段更新:
2026-01-13
新增人员:
2026-01-13
项目融合:
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
常州银河世纪微电子股份有限公司
部门:
公司/单位高层领导
职位:
法人代表
备注:
高管
部门:
项目部
职位:
助理总经理
备注:
参与项目管理
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
上海贝昱建筑规划设计有限公司常州分公司
部门:
设计部
职位:
结构设计师
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
1
位联系人
主体承建商
单位:
苏州建筑工程集团有限公司
部门:
项目部
职位:
现场负责人
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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