3.5万吨集成电路关键工艺材料项目(上海芯刻微材料技术有限责任公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-08-26（发布：2025-08-08）
项目阶段： 2025-08-26处于施工图设计完成
建设周期： 2026年1季度 - 2027年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 58000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目主要开发集成电路关键工艺材料,总投资额约5.8亿元.本项目预计年产500吨i线、krarf干/湿法光刻胶;年产10000吨光刻胶稀释剂;年产5000吨高选择比氮化钛刻蚀液系列产品;年产15000吨干法蚀刻清洗液系列产品
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年08月08日)该项目图纸已经完成,施工未定,今年不一定开工
项目动态 1
2025-08-08
新增:施工
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