上海市奉贤区安集集成电路材料基地项目 (上海安集电子材料有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-03-17（发布：2025-08-07）
项目阶段： 2026-03-17处于主体工程封顶
建设周期： 2025年1季度 - 2027年1季度
项目类型：工业、教育及研究设施、办公楼、工业、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 38000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
"该项目总占地面积为34,121----米，总建筑面积34,655----米，建设内容包括：
* 甲类生产车间(车间一、车间二）
* 精装修1幢5层高的综合楼(含研发中心和净化实验室）
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年3月17日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 7
2026-03-17
新增人员:
2026-03-17
新增人员:
2026-03-17
更新项目概
甲方单位联系人
6 位联系人
设计院联系人
6 位联系人
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息