上海市奉贤区安集集成电路材料基地项目 (上海安集电子材料有限公司)
大型优质

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-03-17(发布:2025-08-07)
项目阶段: 2026-03-17处于主体工程封顶

建设周期: 2025年1季度 - 2027年1季度

项目类型:工业、教育及研究设施、办公楼、工业、交通枢纽及仓储
面积:
投资金额: 38000万
建设性质: 新建
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
"该项目总占地面积为34,121----米,总建筑面积34,655----米,建设内容包括: * 甲类生产车间(车间一、车间二) * 精装修1幢5层高的综合楼(含研发中心和净化实验室)
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2026年3月16日),该项目处于主体施工阶段

项目动态 5

2026-03-17
新增人员:
2025-10-20
新增人员:
2025-10-20
更新项目概

甲方单位联系人

5 位联系人

业主

职位: 负责手续
职位: 项目负责人
职位: 现场负责人
职位: 总监

业主

职位: 部长
备注:参与施工管理及设备安装管理

设计院联系人

5 位联系人

施工图设计

职位: 项目经理
职位: 建筑工程师
职位: 工艺工程师
职位: 仪表设计师

施工图设计

部门: 项目部
职位: 建筑工程师

承建方联系人

3 位联系人

主体承建商

职位: 项目经理
职位: 技术总工
职位: 施工负责人

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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