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上海市奉贤区安集集成电路材料基地项目 (上海安集电子材料有限公司)
上海市奉贤区安集集成电路材料基地项目 (上海安集电子材料有限公司)
大型
优质
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-03-17(发布:2025-08-07)
项目阶段:
2026-03-17处于
主体工程封顶
建设周期:
2025年1季度 - 2027年1季度
项目类型:
工业、教育及研究设施、办公楼、工业、交通枢纽及仓储
面积:
投资金额:
38000万
建设性质:
新建
甲方类型:
外资、合资企业
项目描述
"该项目总占地面积为34,121----米,总建筑面积34,655----米,建设内容包括: * 甲类生产车间(车间一、车间二) * 精装修1幢5层高的综合楼(含研发中心和净化实验室)
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前(2026年3月16日),该项目处于主体施工阶段
项目动态
5
2026-03-17
新增人员:
2025-10-20
新增人员:
2025-10-20
更新项目概
甲方单位联系人
5
位联系人
业主
单位:
上海安集电子材料有限公司
职位:
负责手续
职位:
项目负责人
职位:
现场负责人
职位:
总监
该业主单位的其他项目>>
业主
单位:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
职位:
部长
备注:
参与施工管理及设备安装管理
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
5
位联系人
施工图设计
单位:
众一伍德工程有限公司
职位:
项目经理
职位:
建筑工程师
职位:
工艺工程师
职位:
仪表设计师
该业主单位的其他项目>>
施工图设计
单位:
上海金地工程勘察有限公司
部门:
项目部
职位:
建筑工程师
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
3
位联系人
主体承建商
单位:
上海汇发建筑安装工程有限公司
职位:
项目经理
职位:
技术总工
职位:
施工负责人
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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