上海安集集成电路材料基地项目(上海)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-10-20(发布:2025-08-07)
项目阶段: 2025-10-20处于主体施工开工

建设周期: 2024年4月 - 2027年1月

项目类型:工业、教育及研究设施、办公楼、工业、交通枢纽及仓储
面积:
投资金额: 38000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
上海安集集成电路材料基地项目:建设两个甲类生产车间,一个包装车间,均为四层;其中.车间一布置产品1至产品6的生产线,车间二布置产品7和产品8的生产线;产能合计13100吨/年.建设甲类仓库、丙类仓库各一座,均为一层,其中丙类仓库为立体仓库;建设罐区一座,共设置4个罐位,建设两个储罐,用于存储磷酸,另外两个罐位预留;建设一座5层的综合楼,其中设置研发实验室、qc实验室、控制室和消控室等;建设配套的公用工程设施及环保设施.工艺流程:软件开发软件验证产品组装软件写入检查成品检验入库包装发货
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2025年10月20日),该项目处于主体施工阶段

项目动态 3

2025-10-20
新增人员:
2025-10-13
新增人员:
2025-08-07
新增:总承

甲方单位联系人

3 位联系人

业主

职位: 负责手续
职位: 项目负责人
职位: 现场负责人

设计院联系人

4 位联系人

施工图设计

职位: 项目经理
职位: 建筑工程师
职位: 工艺工程师

施工图设计

部门: 项目部
职位: 建筑工程师

承建方联系人

3 位联系人

总承建商

职位: 项目经理
职位: 技术总工
职位: 施工负责人

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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