深圳市华曦达科技股份有限公司宝安区芯片及数字视讯联合产业基地基坑支护及土石方项目(广东省深圳市)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-08-08（发布：2025-08-08）

项目阶段： 2025-08-08处于主体工程过半

建设周期： 2025年5月 - 2025年11月

项目类型：工业

面积：

投资金额： 80000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

该项目占地面积为----,总建筑面积为----,项目总投资额为80000万,总造价为70000万. 宝安芯片应用创新基地项目建设内容包括:芯片应用创新研发中心、测试中心、技术服务中心及其他配套设施等,主要用途为芯片应用技术的研发,集成电路产品的设计、制造及销售.项目规划占地面积约----,总建筑面积约----.

项目工期及阶段

工程备注：截止目前(2025年8月08日),该项目主体工程过半,预计2025年11月完工.