高端半导体设备研发制造项目(无锡瑞盈建设产业发展有限公司)

大型

该项目占地59亩，拟新建建筑总面积约7万----米的工业厂房、宿舍、研发办公及相关配套用房，项目总投资约10亿。该项目主要用于高端半导体设备的研发与制造。