半导体设备精密零部件研发及产业化项目(利和兴智能装备(江门)有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-09-28(发布:2025-08-05)
项目阶段: 2025-09-28处于项目立项已完成

建设周期: 2025年4季度 - 2027年4季度

项目类型:工业、交通枢纽及仓储
面积:
投资金额: 13300万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目拟利用公司现有厂房进行建设,占地面积约----,总建筑面积----,建设百级洁净车间、仓库及机加工车间等,项目建成达产后,可提升年产各类半导体精密零部件的规模生产能力.此项目总投资1.3251亿元
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2025年09月28日)该项目设计施工未定

项目动态 1

2025-09-28
新增人员:

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:参与工程管理

设计院联系人

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