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嘉鱼县电子信息科技中心(年产10亿颗半导体芯片封测项目)(EPC)(嘉鱼县保障房运营管理有限公司)
嘉鱼县电子信息科技中心(年产10亿颗半导体芯片封测项目)(EPC)(嘉鱼县保障房运营管理有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2025-08-11(发布:2025-08-11)
项目阶段:
2025-08-11处于
主体施工单位中标
建设周期:
2025年10月 - 2026年10月
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
20000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
该项目占地面积为----,总建筑面积为----,项目总投资额为20000万,总造价为16000万.包括: *1#厂房,2#厂房; *1#配电房,2#配电房;
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前(2025年8月11日),该项目EPC总包单位已经确定,正在进行施工图设计,出图时间暂未定.
项目动态
1
2025-08-11
新增:施工
甲方单位联系人
1
位联系人
发展商
单位:
嘉鱼县保障房运营管理有限公司
部门:
项目部
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
武汉理工大设计研究院有限公司
部门:
项目部
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
1
位联系人
施工承建商
单位:
中交一公局集团华中工程有限公司
职位:
商务部
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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