如锐芯半导体芯片设计及检测总部项目(芯耀辉科技股份有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-08-11(发布:2025-08-11)
项目阶段: 2025-08-11处于立项审批

建设周期: 2026年1季度 - 2027年1季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 50000万
建设性质: 新建
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
此项目投资5亿元,在重庆高新区落地先进设计和检测总部,为西南地区半导体企业"检测、对标、分析、试验、认证、流片"等需求提供服务,为有半导体设备仪器的高校提供运营和市场化服务
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2025年08月11日),该项目处于立项阶段

项目动态 1

2025-08-11
新增:业主

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

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暂无承建方联系人信息

分包方联系人

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