项目占地面积约----,建筑面积约----:
包含芯片厂房、甲类库、大宗气站、硅烷站、埋地柴油罐、门卫、办公楼、宿舍、食堂等子项;
主要的产品是车规级、储能用:硅基trenchigbt产品、硅基superjunctionmos产品、硅基mosfet产品
工程备注: 截止目前(2025年08月13日):
1、手续办理情况:该项目正在办理立项和环评手续.
2、设计完成情况:该项目设计已完成,由中机中联工程有限公司负责.
3、土建施工情况:该项目主体工程未施工,施工单位未确定.
4、设备采购情况:该项目设备尚未了解采购情况,采购单位及时间尚未了解清楚.
5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,增加了业主方的联系人及联系方式.