惯导用高可靠系统级塑封集成电路研发及产业化项目(甘肃省天水市)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-08-15（发布：2025-08-15）

项目阶段： 2025-08-15处于立项审批

建设周期： 2025年3季度 - 2026年3季度

项目类型：工业、工业

面积：

投资金额： 8000万

建设性质：改扩建

甲方类型：私营企业

项目描述

可靠系统级塑封集成电路研发及产业化项目:sip系统集成高可靠产品研制10个型号;建立sip系统集成高可靠产品设计和封装技术平台;塑封生产线厂房技术改造升级;引进和配置生产、检验、测试、筛选等先进自动化设备;封装材料的国产化导入应用、塑封关键技术攻关及可靠性能力提升;工艺流程:毛坯热处理粗加工精加工清洗装配测试包装入库

项目工期及阶段

工程备注： 1、手续办理情况:该项目备案手续已办理.2、设计完成情况:该项目原有厂房,无需设计.3、土建施工情况:该项目原有厂房,无需施工.4、设备采购情况:该项目生产设备尚未采购,采购时间及单位尚未了解.