项目总占地362亩,分为两期实施:一期占地212亩.其中114亩拟建21栋电子类厂房;1#、6#、7#为3层厂房,25#、821#为4层厂房,总建筑面积----;98亩拟建标准化的高标准厂房,拟建5栋电子类厂房,总建筑面积约----;二期为占地150亩,拟建造标准化的高标准厂房,拟建22栋电子类厂房.总建筑面积约----;工艺流程:焊接组装检测
工程备注: 1、手续办理情况:该项目正在办理立项手续.2、设计完成情况:该项目设计尚未开始,设计由业主方自己设计.3、土建施工情况:该项目施工尚未开始,施工由业主方自己施工.4、设备采购情况:该项目设备情况尚未了解.