光电器件新材料智能化加工生产扩建技改项目(宇腾(铜川)半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-08-07（发布：2025-08-07）
项目阶段： 2025-08-07处于立项审批
建设周期： --
项目类型：工业
面积：
投资金额： 8000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： --
项目描述
新增光电器件新材料加工生产线3条、改造生产线2条，新增生产设备及备品备件20台(套)，主要研发生产光电器件新材料、真空设备的维护与保养维修等。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2025年8月7日，该项目处于立项阶段
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