高频科技半导体装备生产厂房建设项目(高频(北京)科技股份有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-03-12（发布：2025-07-31）
项目阶段： 2026-03-12处于主体施工开工
建设周期： 2024年4季度 - 2027年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 41200万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目总用地面积----,包括新建:数栋厂房工程.(生产类型:半导体装备)总投资:4.1173亿元
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年3月12日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 6
2026-03-12
更新项目概
2026-01-04
新增人员:
2025-12-25
阶段更新:
甲方单位联系人
4 位联系人
设计院联系人
5 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 设计负责人
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息