临平国家级经济技术开发区半导体产业园基础设施提升项目(杭州市开发投资有限公司)

大型

浙江省临平国家级经济技术开发区半导体产业园基础设施提升项目： 1. 项目选址于临平经济开发区半导体区块。主要建设内容按主次顺序如下：首要进行康泰路及周边产业配套道路提升工程，规划在五年内完成约25公里道路的提升改造；同步推进雨污水管道改造工程；实施强弱电管道铺设工程；完善照明设施；合理设置停车场及充电桩；拓宽防洪排涝河道；开展区块内公租房提升改造工程。 2. 工艺流程：混料→氨气烘烤→粉碎→水洗→除磁→烘干→粉体整形→流延→切片→烧结→切制→检测→包装。