西部集成电路材部装创新综合产业园一期及二期建设项目(成都高新西区发展建设有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-08-04（发布：2025-08-18）
项目阶段： 2026-08-04处于其他分包
建设周期： 2025年3季度 - 2029年2季度
项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施、商业及零售、交通枢纽及仓储、住宅
面积：
投资金额： 182300万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目总占地面积113144----米，总建筑面积330692----米，规划建设无装修产业园。主要建设内容按主次顺序如下：
1. 标准厂房
2. 研发办公楼
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年8月4日)，杨森反馈二期主体工程进度约为60%，消防工程已进场施工，预计于2027年4月完工；一期工程刚进场打围，总工期为3年，总平绿化方案已确定但尚未进场，计划于2026年11月进场施工
项目动态 10
2026-08-04
更新项目概
2026-07-20
新增人员:
2026-06-30
新增人员:
甲方单位联系人
7 位联系人
代建公司
职位： 副总经理
备注：负责设计管理
备注：参与一期施工管理
职位： 现场负责人
备注：分管二期施工
部门： 工程部
职位： 现场负责人
备注：负责二期
设计院联系人
3 位联系人
承建方联系人
5 位联系人
分包方联系人
8 位联系人