西部集成电路材部装创新综合产业园(一期)项目、西部集成电路材部装创新综合产业园(二期)项目EPC(成都高新西区发展建设有限公司)

大型

建设地点:德源大道以南,货运大道以北,天全路以东.建设内容及规模:西部集成电路材部装创新综合产业园(一期)项目:项目总用地面积----(约96.08亩)总建筑面积约----,功能集孵化、研发、中试、测试、验证、制造为一体的材部装产业创新综合体,主要建设内容包括标准厂房、研发办公、综合物资中心、商务配套、产业配套等.2.西部集成电路材部装创新综合产业园(二期)项目:项目总用地面积----(约73.71亩)总建筑面积约----,主要功能集孵化、研发、中试、测试、验证、制造为一体的材部装产业创新综合体,建设内容包括标准厂房、研发办公、商务配套、产业配套等