西部集成电路材部装创新综合产业园(一期)项目、西部集成电路材部装创新综合产业园(二期)项目EPC(成都高新西区发展建设有限公司)

大型

建设地点：德源大道南侧、货运大道北侧、天全路东侧。 建设内容及规模： 1. 西部集成电路材部装创新综合产业园（一期）项目：项目总用地面积----，总建筑面积----。该产业园为集孵化、研发、中试、测试、验证、制造功能于一体的材部装产业创新综合体。主要建设内容按主次顺序包括：标准厂房、研发办公设施、综合物资中心、商务配套设施、产业配套设施。