西部集成电路材部装创新综合产业园一期及二期建设项目(成都高新西区发展建设有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-06-30（发布：2025-08-18）
项目阶段： 2026-06-30处于其他分包
建设周期： 2025年3季度 - 2028年4季度
项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施、商业及零售、交通枢纽及仓储、住宅
面积：
投资金额： 182300万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目总占地面积113144----米，总建筑面积330692----米，规划建设无装修产业园。主要建设内容按主次顺序如下：
1. 标准厂房
2. 研发办公楼
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年6月30日)，该项目处于分包阶段
项目动态 8
2026-06-30
新增人员:
2026-06-16
新增人员:
2026-05-19
新增人员:
甲方单位联系人
5 位联系人
设计院联系人
3 位联系人
承建方联系人
5 位联系人
主体承建商
备注：现场办公；负责一期
备注：参与二期施工管理；现场还有一位扣东负责
备注：负责现场生产施工管理
职位： 现场安全负责人
备注：负责安全
分包方联系人
7 位联系人