年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目(麦斯克电子材料(郑州)有限公司)

大型

此项目新建一条年产360万片8英寸硅抛光片的生产线。项目占地面积----，建筑面积----（均为地上建筑）。主要生产工序按流程依次为长晶、成形、抛光、清洗、检测包装。建设内容以厂房为核心，配套建设综合办公楼及相关附属设施。主要设备包括单晶炉、线切割机、磨片机、腐蚀机、背封炉、抛光机、清洗机等，共计300余台套。项目年耗水量190万吨，年耗电量7200万kWh，年天然气消耗量127万m³。