年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目(麦斯克电子材料(郑州)有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2026-02-04（发布：2025-08-14）

项目阶段： 2026-02-04处于施工图设计完成

建设周期： 2026年2季度 - 2028年4季度

项目类型：工业、办公楼

面积：

投资金额： 189700万

建设性质：新建

甲方类型：政府部门、国企、事业单位

项目描述

此项目新建年产能为360万片的8英寸硅抛光片生产线,项目拟占地80亩(约----)建筑面积约5.8万㎡(全为地上建筑)项目主要生产工序包括长晶、成形、抛光、清洗、检测包装等.建设内容包括:厂房、综合办公楼及相关配套设施.主要设备包含单晶炉、线切割机、磨片机、腐蚀机、背封炉、抛光机、清洗机等共计300余台套.项目年耗水量约为190万吨,年耗电量约为7200万kwh,年天然气使用量约为127万m³

项目工期及阶段

工程备注：截止目前(2026年02月04日),该项目总包未定