年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目(麦斯克电子材料(郑州)有限公司)

大型

此项目新建一条年产能达360万片的8英寸硅抛光片生产线。项目占地面积----，建筑面积----（均为地上建筑）。 项目主要生产工序按主次依次为：长晶、成形、抛光、清洗、检测包装。建设内容涵盖厂房、综合办公楼及相关配套设施。