3号厂房局部装修改造项目(上海新昇半导体科技有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-08-21（发布：2025-08-21）
项目阶段： 2025-08-21处于施工图设计开始
建设周期： 2025年4季度 - 2026年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 1000万
建设性质： 室内装修
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目是3号厂房进行的装修工程,装修好用于半导体硅片、硅基半导体材料、半导体设备生产
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年08月21日)该项目施工单位尚未确定.
项目动态 1
2025-08-21
新增:室内
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分包方联系人
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