建筑总面积大约21万㎡:
项目旨在功率半导体生产,包括mosfet,igbt,等核心器件,也包括fr肖特基二极管,驱动i电源管理ic等全套功率半导体器件,由四大功能区组成,2栋生产厂房,2栋动力厂房,4座封装厂房和办公室,食堂,宿舍等建筑组成
工程备注: 截止目前(2025年08月20日):
1、手续办理情况:该项目前期环评手续已完成.
2、设计完成情况:该项目设计尚未开始,有意向单位.
3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工,有意向单位.
4、设备采购情况:该项目设备尚未了解采购情况,采购单位及时间尚未了解清楚.
5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,增加了业主方的联系人及联系方式.