年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目(EPC)(湖州新型城市投资发展集团有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-08-20（发布：2025-08-20）
项目阶段： 2025-08-20处于主体施工开工
建设周期： 2025年3季度 - 2027年1季度
项目类型：工业、住宅、教育及研究设施
面积：
投资金额： 12400万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
建设规模:新建面积约----,其中地上建筑面积约----,地下建筑面积约----,主要包含生产车间、研发厂房、宿舍楼及门卫等
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年08月20日)该项目正在基础施工
项目动态 1
2025-08-20
新增:主体
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息