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先进半导体及新型显示用光热固化体系材料项目(上海)
先进半导体及新型显示用光热固化体系材料项目(上海)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2025-08-25(发布:2025-08-25)
项目阶段:
2025-08-25处于
主体施工单位中标
建设周期:
2025年8月 - 2026年1月
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
10799万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
该项目总建筑面积为----,项目总投资额为10799万,总造价为7299万. *01#厂房地上层数3层,地下层数0层*06#垃圾房,地上层数1层,地下层数0层*03#综合楼,地上层数5层,地下层数1层*05#门卫及快递,地上层数1层,地下层数0层*04#配建库房,地上层数1层,地下层数0层*02#厂房地上层数4层,地下层数1层
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前(2025年8月25日),该项目处于主体施工阶段,预计2026年1月完工.
项目动态
0
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甲方单位联系人
0
位联系人
业主
单位:
上海玟昕科技有限公司
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设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
中国电子系统工程第二建设有限公司
部门:
项目部
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承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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