上海玟昕半导体显示光热固化材料厂房及配套设施建设项目(上海) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-11-06（发布：2025-08-25）
项目阶段： 2025-11-06处于主体施工开工
建设周期： 2025年3季度 - 2026年3季度
项目类型：工业、办公楼、其他公共建筑
面积：
投资金额： 23000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目总占地面积13521----米，建设内容按主次顺序如下：
1. 主要建设内容：生产厂房（进行简单装修）、甲类罐区（进行简单装修）；
2. 配套建设内容：办公用房（进行简单装修）、立体停车位（含立体停车库）；
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年06月17日)，该项目主体结构已封顶，预计于2026年6月30日前完成整体施工
项目动态 2
2025-11-06
更新项目概
2025-11-06
新增人员:
甲方单位联系人
5 位联系人
设计院联系人
7 位联系人
施工图设计
职位： 设计总工
职位： 工艺工程师
职位： 工艺工程师
备注：负责仪表设计
职位： 结构工程师
备注：设计负责人
职位： 电气工程师
备注：专业负责人；参与技术指导
承建方联系人
6 位联系人
分包方联系人
1 位联系人