高密度Chiplet晶圆级封装技术研发及产业化项目(上海易卜半导体有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-08-26（发布：2025-08-26）

项目阶段： 2025-08-26处于项目立项已完成

建设周期： 2026年1季度 - 2026年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 33000万

建设性质：新建

甲方类型：外资、合资企业

项目描述

(wlcsp)不同之处为封装技术不同,一期项目采用扇出式晶圆级封装(fowlp)本项目采用自有核心专利技术coors™技术.在产品上,二期项目与一期项目同样为晶圆级集成电路封装,不同之处为产品属不同系列.在设备排布上,基地按照一期项目和二期项目同类生产工艺设备集中排布,二期项目新增生产设备将排布在已建洁净车间预留区域,公辅设备为一期整体设计一次建设,已建车间设置预留接口.同类工艺设备废气和废水的收集均接入一期预留接口,二期项目工艺辅助设备主要依托厂区已建设备,工艺辅助设备和环保设备供应能力不足的,二期项目采用扩容或者新增的处理能力的方式满足本项目生产需求.二期项目总投资3.3亿元,拟2026年1月开工建设,计划2026年12月竣工

项目工期及阶段

工程备注：截止目前(2025年08月26日),该项目正在进行立项,项目还在前期阶段.