江苏徐州市年封装测试3亿颗功率芯片项目(更名为：低压成套柜及工业空调生产项目)(徐州金雨宏科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-08-04（发布：2025-08-20）
项目阶段： 2026-08-04处于消防分包确定
建设周期： 2025年3季度 - 2027年2季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 30000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目占地面积33333.33----米，总建筑面积27000----米，包括：
*厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年08月04日)，该项目主体结构已完成70%工程量，消防分包单位计划于8月末进场施工
项目动态 3
2026-08-04
阶段更新:
2026-08-04
新增人员:
2026-03-09
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
1 位联系人