江苏徐州市年封装测试3亿颗功率芯片项目(更名为：低压成套柜及工业空调生产项目)(徐州金雨宏科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-08-20（发布：2025-08-20）
项目阶段： 2025-08-20处于主体施工单位中标
建设周期： 2025年3季度 - 2026年4季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 30000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目占地面积33333.33----米，总建筑面积27000----米，包括：
*厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前（2025年8月20日）该项目施工单位确定，还未开工，预计2025年第3季度开工
项目动态 0
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