光伏芯片封装及微型逆变器研发生产项目(重庆) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-08-26（发布：2025-08-26）
项目阶段： 2025-08-26处于立项审批
建设周期： 2025年12月 - 2027年2月
项目类型：工业
面积：
投资金额： 8000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
租用厂房约----,购置光伏模块芯片封装、光伏接线盒等设备,进行光伏芯片封装生产.工艺流程:来料检测锡膏印刷元器件贴片烘干回流焊接清洗检测返修检测pcba老化组装成品检测成品老化成品打包
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况:该项目立项手续已完成.2、设计完成情况:该项目设计尚未开始,具体启动时间尚未确定.3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工,施工单位尚未确定.4、设备采购情况:该项目处于前期,设备采购时间及采购主体尚未确定.
项目动态 1
2025-08-26
新增:业主
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