福建华清电子半导体封装材料和集成电路先进陶瓷项目(福建华清电子材料科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-08-25（发布：2025-08-25）
项目阶段： 2025-08-25处于项目立项已完成
建设周期： 2025年4季度 - 2028年1季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 200000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
投资建设半导体封装材料和集成电路先进陶瓷生产基地.项目分三期建设,产品以氮化铝高纯粉体、氮化铝/氧化铝陶瓷基板、陶瓷覆铜板、高纯氮化硅粉、氮化硅陶瓷基板、陶瓷加热盘、静电吸盘等为主.拟定总投资20亿元
项目工期及阶段
工程备注： 备注:截止2025年08月25日该项目一期,二期是租用厂房,进行纯的设备安装,预计年底开始安装,三期会有新建甲方重庆目前还没有人员在现场,暂时都是肖群负责,其他人员未确定
项目动态 1
2025-08-25
新增:业主
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