年组装12寸光刻机设备4台项目(汾联芯半导体核心设备项目)(联芯科技有限公司)

大型

项目计划总投资10亿元，用地面积40亩（总建筑面积----）。项目以软件开发为核心，配套建设产品组装与物流体系，主要建设内容按主次顺序包括：软件开发、软件验证、产品组装、软件写入、成品检验、入库包装及发货。项目建成达产后，预计实现年销售收入15亿元以上，年税收超5000万元。