年产480万平方米多层高密度印制电路板(HDI)和软板项目(江西省吉安市)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-10-10（发布：2025-09-03）

项目阶段： 2025-10-10处于主体施工开工

建设周期： 2025年1季度 - 2025年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 5000万

建设性质：新建

甲方类型：外资、合资企业

项目描述

对年产72万㎡(即720万----英尺)多层高密度印制电路板(hdi)和软板项目和年产48万㎡(即480万----英尺)多层高密度印制电路板(hdi)和软板项目进行自动化智能化升级改造;新建年产120万㎡(硬板80万㎡,软板40万㎡)多层高密度印制电路板(hdi)和软板项目;后续扩建部分为年产240万㎡(硬板180万㎡,软板60万㎡)多层高密度印制电路板(hdi)和软板.工艺流程:焊接组装检测

项目工期及阶段

工程备注：截止目前(2025年10月10日)，该项目处于主体施工阶段