半导体专用设备研发及生产项目(苏州欧帝半导体科技有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-12-17(发布:2025-07-04)
项目阶段: 2025-12-17处于消防分包确定

建设周期: 2025年1季度 - 2026年4季度

项目类型:工业、教育及研究设施
面积:
投资金额: 100000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
项目拟用地----(约53亩)新增建筑面积----(含厂房、研发楼、生活配套)用于半导体专用设备研发及生产
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2025年12月17日),该项目处于分包阶段

项目动态 6

2025-12-17
阶段更新:
2025-12-17
新增人员:
2025-12-17
更新项目概

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:高管

设计院联系人

15 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 结构设计师
部门: 设计部
职位: 建筑设计师
部门: 设计部
职位: 暖通设计师
部门: 设计部
职位: 电气设计师
部门: 设计部
职位: 给排水设计师
部门: 设计部
职位: 给排水设计师
部门: 设计部
职位: 暖通设计师

施工图设计

部门: 设备所
职位: 给排水设计师
部门: 设计部
职位: 设计总工
备注:技术指导
部门: 结构所
职位: 结构设计师
部门: 设备所
职位: 电气设计师
部门: 设备所
职位: 电气设计师
部门: 设备所
职位: 给排水设计师
部门: 结构所
职位: 结构设计师
部门: 设备所
职位: 电气设计师

承建方联系人

3 位联系人

桩柱地基承建商

部门: 项目部
职位: 现场负责人
部门: 招标采购部
备注:参与桩基检测采购

分包方联系人

1 位联系人

消防设备分包商

部门: 工程部
职位: 现场项目负责人
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